最近廠里邊緣片比較多，（一根棒子大概有20片左右）而且都在晶棒的兩頭位置出現(xiàn)。
自己分析原因如下：
                 1.截斷造成的機械損傷（用刀截斷）
                 2.預清洗脫膠時水壓過大（調小后情況無好轉）
                 3.預清洗脫膠時硅片晃動過大（用手洗硅片邊緣依舊）
望對這塊有過了解的資深大蝦給幫忙看下，，這到底時什么原因造成的還有相應的解決方案。