2019年11月8日，加利福尼亞州圣克拉拉—應(yīng)用材料公司今日宣布材料工程技術(shù)推動(dòng)中心(Materials Engineering Technology Accelerator,簡(jiǎn)稱meta 中心)正式揭幕，這是一個(gè)旨在幫助客戶加快新材料、新工藝技術(shù)和新設(shè)備原型開發(fā)速度的首創(chuàng)型設(shè)施。隨著芯片制造愈發(fā)具有挑戰(zhàn)性，meta中心將擴(kuò)展應(yīng)用材料公司與客戶合作的能力，以開拓提升芯片性能、降低功耗和節(jié)省成本的新途徑。

meta 中心位于紐約州奧爾巴尼的紐約州立大學(xué)理工學(xué)院(SUNY Poly)校園內(nèi)，其潔凈室為客戶和合作伙伴提供了一流的工藝系統(tǒng)，有助于縮短新品從實(shí)驗(yàn)室走向晶圓廠的時(shí)間。

應(yīng)用材料公司新市場(chǎng)與聯(lián)盟事業(yè)部高級(jí)副總裁史蒂夫·加納彥表示：“我們很高興敞開meta中心的大門，誠(chéng)邀業(yè)界伙伴與我們攜手合作，共同加速?gòu)牟牧系较到y(tǒng)的創(chuàng)新進(jìn)程。”

應(yīng)用材料公司首席技術(shù)官兼應(yīng)用創(chuàng)投總裁歐姆·納拉馬蘇表示：“應(yīng)用材料公司歡迎成熟和新興領(lǐng)域的創(chuàng)新者在meta中心與我們協(xié)力，共同加快人工智能時(shí)代新技術(shù)的商業(yè)化。”

紐約州立大學(xué)校長(zhǎng)克里斯蒂娜·M·約翰遜表示：“meta中心進(jìn)一步確立了紐約州立大學(xué)理工學(xué)院作為全球一流先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心的地位，我們非常高興能與應(yīng)用材料公司合作，在技術(shù)板塊以及整個(gè)紐約州立大學(xué)系統(tǒng)內(nèi)催生新的合作機(jī)遇。”

紐約州經(jīng)濟(jì)發(fā)展廳(Empire State Development)代理廳長(zhǎng)、總裁兼候任首席執(zhí)行官埃里克·格特勒表示：“紐約州擁有一個(gè)欣欣向榮的高科技生態(tài)系統(tǒng)，meta中心的開放將使我們繼續(xù)走在技術(shù)創(chuàng)新的前沿。我們與紐約研究、經(jīng)濟(jì)進(jìn)步、技術(shù)、工程與科學(xué)中心(NY CREATES)，以及紐約州立大學(xué)和應(yīng)用材料公司建立的伙伴關(guān)系將成為有力基石，讓我們能夠在未來(lái)幾年為紐約州帶來(lái)新的商業(yè)、科研、就業(yè)和教育機(jī)會(huì)。”

在meta中心，工程師可以對(duì)新型芯片材料、結(jié)構(gòu)和設(shè)備進(jìn)行評(píng)估，進(jìn)而在成熟的試生產(chǎn)環(huán)境中測(cè)試，使之能夠更快做好迎接客戶大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。

在meta中心接受評(píng)估的首批芯片設(shè)備中，有一種針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的新型磁性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(MRAM)，它可以提供低功耗、非易失性代碼存儲(chǔ)和高密度工作內(nèi)存。應(yīng)用材料公司近期推出的Endura® CloverTM MRAM PVD平臺(tái)是meta中心支持這一功能的系統(tǒng)之一。

meta中心是應(yīng)用材料公司全球研發(fā)體系中新增的戰(zhàn)略力量，對(duì)位于硅谷的梅丹技術(shù)中心進(jìn)行的新工藝系統(tǒng)開發(fā)、以及設(shè)在新加坡的先進(jìn)材料實(shí)驗(yàn)室和先進(jìn)封裝研究中心形成了有益補(bǔ)充。應(yīng)用材料公司的全球研發(fā)體系彰顯了公司從材料到系統(tǒng)，為行業(yè)創(chuàng)新與協(xié)作制定新劇本的承諾。