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[華西證券:買入]大硅片元年重拾增長 增發(fā)項目或?qū)⑻崴侔l(fā)展

   2020-02-26 華西證券孫遠峰,王海維14000
核心提示:事件概述 我們近期對大硅片產(chǎn)業(yè)鏈進行動態(tài)跟蹤。依據(jù) 2020 年 2 月 20日公司公告,本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量不超過本次非公開發(fā)
事件概述

我們近期對大硅片產(chǎn)業(yè)鏈進行動態(tài)跟蹤。依據(jù) 2020 年 2 月 20日公司公告,本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的 20%,即不超過 5.57 億 股(含本數(shù)),且擬募集資金總額不超過人民幣 50 億元,預(yù)計其中 45 億元投入 8-12 英寸半導(dǎo)體硅片項目,5 億元用于補充流動資金。

技術(shù)革新將驅(qū)動硅片價值量持續(xù)提升,集成電路創(chuàng)新發(fā)展為必然趨勢

集成電路應(yīng)用領(lǐng)域從功率器件、邏輯芯片、再到存儲芯片等持續(xù)增加;技術(shù)節(jié)點從 130/90nm、到 40/28nm、再到 7/5nm,一代技術(shù)工藝即需要一代硅片;大硅片工藝和加工難度伴隨產(chǎn)品和工藝升級具很高同步升級效應(yīng),高階產(chǎn)品可能高于初階產(chǎn)品 8~10 倍價格,使得硅片企業(yè)具較高產(chǎn)品創(chuàng)新和升級空間。

2020 年大硅片重拾增長動力,5G/AI/IoT 技術(shù)驅(qū)動應(yīng)用需求增量

根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù),2019 年全球硅片出貨面積為 118 億平方英寸,至 2022 年,全球硅片出貨面積為 128 億平方英寸,硅片行業(yè)將從 2019 年的同比下降 7%后重拾成長力道。長期來看,12 英寸和8 英寸大硅片需求將同步增長;根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù),12 英寸硅片受益于云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)導(dǎo)入,智能手機、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用需求增加;8 英寸硅片則受益于汽車電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用需求增加;在硅片價格方面,有鑒于各大硅片制造廠近年來的擴廠計劃保守,可望為硅片價格提供支撐。

協(xié)同晶盛機電共筑國內(nèi)大硅片產(chǎn)業(yè)鏈,中環(huán)股份硅片產(chǎn)品線國內(nèi)最齊全。

借鑒日本 Shin-Etsu、SUMCO 國際硅片龍頭發(fā)展路徑,硅片產(chǎn)業(yè)鏈的完整性和協(xié)同性有利于提升硅片企業(yè)的競爭優(yōu)勢,中環(huán)股份協(xié)同晶盛機電共筑大硅片產(chǎn)業(yè)鏈,其產(chǎn)品包括 12 英寸、8 英寸直拉法硅片、8 英寸和 6 英寸的區(qū)熔法硅片;是國內(nèi)唯一同時具備直拉法、區(qū)熔法單晶硅量產(chǎn)技術(shù)的領(lǐng)先者,同時承擔(dān)國家 02 專項《區(qū)熔硅單晶片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)與國產(chǎn)設(shè)備研制》填補國內(nèi)高壓大功率 IGBT 芯片產(chǎn)品制造需求

募投項目量產(chǎn) 8 英寸/12 英寸硅片,提升半導(dǎo)體材料占比

募投項目通過購置生產(chǎn)設(shè)備,建設(shè)月產(chǎn) 75 萬片 8 英寸拋光片和月產(chǎn) 15 萬片 12 英寸拋光片生產(chǎn)線,建設(shè)期為 3 年。公司目前產(chǎn)品主要側(cè)重于新能源行業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)占比較低。公司現(xiàn)有半導(dǎo)體材料中,5-6 英寸硅片產(chǎn)銷量快速提升,8 英寸硅片已實現(xiàn)量產(chǎn)。本次募投項目投產(chǎn)后,8 英寸硅片產(chǎn)能將進一步增加,并實現(xiàn) 12 英寸硅片的量產(chǎn)。本次募投項目的實施將進一步提升公司產(chǎn)品中半導(dǎo)體材料的占比,公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化,產(chǎn)品構(gòu)成將更加豐富。

投資建議

我們維持此前盈利預(yù)測不變,預(yù)計 2019~2021 年公司實現(xiàn)營收176.5 億元、219.8 億元、270.8 億元,同比增加 28.31%、24.52%、23.2%;實現(xiàn)歸母凈利潤 11.56 億元、16.55 億元、21.93 億元,同比增加 82.87%、43.1%、32.57%。維持目標(biāo)價27.2 元,維持買入評級。

風(fēng)險提示

半導(dǎo)體大硅片進展低于預(yù)期,由于半導(dǎo)體硅片對于芯片的性能有著關(guān)鍵性的作用,進口替代需要一定的時間積累,客戶驗證周期也相對較長,擴產(chǎn)進度或因此低于預(yù)期;此外宏觀經(jīng)濟發(fā)展低于預(yù)期,也會影響整個半導(dǎo)體及光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
 
標(biāo)簽: 中環(huán)股份 SZ002129
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