7月17日，資本邦獲悉，高測(cè)股份(688556.SH)公告稱，公司本次擬公開發(fā)行股票4,046.29萬股，占發(fā)行后公司總股本的25%。

回?fù)軝C(jī)制啟動(dòng)前，初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為202.3145萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的5%。網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為2,690.8755萬股，占扣除初始戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的70%，網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為1,153.10萬股，占扣除初始戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的30%。

高測(cè)股份將通過網(wǎng)下初步詢價(jià)直接確定發(fā)行價(jià)格，網(wǎng)下不再進(jìn)行累計(jì)投標(biāo)詢價(jià)，本次發(fā)行的初步詢價(jià)時(shí)間為2020年7月22日(T-3日)的9:30-15:00。

高測(cè)股份稱，國(guó)信資本已與公司簽署協(xié)議，不參加本次發(fā)行初步詢價(jià)，并承諾按照公司和主承銷商確定的發(fā)行價(jià)格認(rèn)購其承諾認(rèn)購的股票數(shù)量。

高測(cè)股份主要從事高硬脆材料切割設(shè)備和切割耗材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏行業(yè)硅片制造環(huán)節(jié)。