1月17日，中環(huán)半導(dǎo)體兩大項(xiàng)目：高速低功耗集成電路用高端硅基材料的研發(fā)與生產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)30GW高效太陽(yáng)能超薄硅單晶片智慧工廠四期項(xiàng)目，在中環(huán)宜興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)舉行開(kāi)工儀式。

中環(huán)半導(dǎo)體材料BG總經(jīng)理王彥君在致辭中表示，今日開(kāi)工的中環(huán)領(lǐng)先高速低功耗集成電路用高端硅基材料的研發(fā)與生產(chǎn)項(xiàng)目總投資50億元，年產(chǎn)30GW高純太陽(yáng)能超薄硅單晶片智慧工廠及配套項(xiàng)目總投資32億元，中環(huán)半導(dǎo)體將以今天的項(xiàng)目開(kāi)工為新起點(diǎn)，繼續(xù)立足宜興、進(jìn)一步深化雙方合作，助推經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)從材料領(lǐng)域向設(shè)計(jì)、封裝等全產(chǎn)業(yè)拓展，推進(jìn)宜興打造新能源產(chǎn)業(yè)高地、攜手無(wú)錫構(gòu)建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。