全球最大半導(dǎo)體及面板設(shè)備廠應(yīng)用材料，將于臺北時間周三（25日）早上舉行發(fā)布會，可望對今年半導(dǎo)體及面板景氣提出看法，由于應(yīng)用材料也是太陽能電池設(shè)備主要供應(yīng)商之一，所以近期太陽能電池市場需求急凍，應(yīng)用材料董事長暨執(zhí)行長麥可史賓林特（Mike Splinter）也將對此進行說明。

半導(dǎo)體大廠在2011年的資本支出仍將創(chuàng)下歷史新高，如臺積電的資本支出從2010年的59億美元的創(chuàng)新紀錄，更增加到2011年的78億美元，年增率逾3成。英特爾今年的資本支出飆升到102億美元，不僅較前先預(yù)估的90億美元增加了13％，亦較去年的52億美元大增96％，主要將用來擴建22納米及14納米產(chǎn)能。全球晶圓（Global Foundries）2011年的資本支出為54億美元，今年因為紐約新12寸廠進入興建高峰期，今年資本支出將較2010年的27億美元成長一倍；聯(lián)電目前仍維持與去年相同的18億美元，但新加坡及南科兩地的12寸廠已加速擴產(chǎn)當(dāng)中。

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的報告，2011年全球晶圓廠支出，包含建廠、廠務(wù)設(shè)施、設(shè)備等部份，將較2010年成長22％，而今年晶圓廠在設(shè)備上的支出，包含新設(shè)備與二手設(shè)備，預(yù)期將持續(xù)成長28％。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，今年全球晶圓廠總支出將可接近472億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄，且不但高于2010年386億美元的總支出規(guī)模，同時也超越前一波半導(dǎo)體景氣循環(huán)高點，亦即2007年的晶圓廠總支出高峰約464億美元的成績。

但SEMI指出，值得產(chǎn)業(yè)界注意之處，是今年半導(dǎo)體廠大部分的資本支出，是用于升級現(xiàn)有設(shè)施，因為廠商都盡量避免產(chǎn)能過剩、供過于求的情況發(fā)生，而同樣情況也發(fā)生在面板市場上。

根據(jù)外資圈透露，應(yīng)用材料的接單仍維持高檔，日本大地震發(fā)生以來，就設(shè)備出貨來看，包括半導(dǎo)體、面板、太陽能電池等設(shè)備出貨并未出現(xiàn)停滯，代表擴產(chǎn)動作仍然持續(xù)，顯示客戶端對下半年景氣看法仍然正面。不過，市場分析師認為，DRAM廠、面板廠等設(shè)備新訂單較上季減少，顯示相關(guān)領(lǐng)域客戶在中長期的擴產(chǎn)計劃上，已經(jīng)更注重在產(chǎn)能利用率的提升，以及改善獲利能力。