硅基薄膜太陽能光伏模塊生產(chǎn)商Signet太陽能公司于2008年6月6日宣布,在其德國Dresden附近的新工廠組裝生產(chǎn)出最大的Gen 8.5 (5.7 m2)硅基薄膜太陽能光伏模塊。
Signet太陽能公司的技術通過組合采用驗證的硅基薄膜技術與很大面積制造和工業(yè)標準投備,從而降低了光伏(PV)模塊成本。從全自動化模塊生產(chǎn)線生產(chǎn)的模塊符合產(chǎn)品標準以及Fraunhofer研究院的獨立測試。
商業(yè)化生產(chǎn)于2008年第三季度開始,到2009年擴能至超過100MW。
Signet太陽能公司產(chǎn)品的應用包括:太陽能發(fā)電場、大型商業(yè)化設施、建筑集成光伏(BIPV)和偏遠住所。
Signet太陽能公司的技術通過組合采用驗證的硅基薄膜技術與很大面積制造和工業(yè)標準投備,從而降低了光伏(PV)模塊成本。從全自動化模塊生產(chǎn)線生產(chǎn)的模塊符合產(chǎn)品標準以及Fraunhofer研究院的獨立測試。
商業(yè)化生產(chǎn)于2008年第三季度開始,到2009年擴能至超過100MW。
Signet太陽能公司產(chǎn)品的應用包括:太陽能發(fā)電場、大型商業(yè)化設施、建筑集成光伏(BIPV)和偏遠住所。