7月1日，臺灣日月光半導體昨日宣布表示，為了在大陸進行業(yè)務擴張，公司董事會批準新組建一家名為日月光集成電路制造(中國)有限公司的后端芯片公司，投資為1億美元。

　　日月光半導體首席財務官董宏思表示，目前在大陸共有5家子公司和關聯公司，公司決定在上海金橋工業(yè)園區(qū)成立這家新公司。

　　董宏思還表示，為增加產能滿足市場需求，日月光半導體可能會將今年的資本支出目標從此前預計的4.5億-5億美元提高至6億-7億美元。原定目標已比2009年數額高出約40%。

　　據悉，日月光半導體此項計劃尚待臺灣有關方面批準，因此新公司提供的芯片封裝測試服務類型及客戶范圍還未最終確定。

　　以收入衡量，日月光半導體是世界最大的芯片封裝測試公司，其競爭對手矽品精密上周已將資本支出目標上調47%，至210億元新臺幣。