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中國GESOLAR開始樣品供貨封裝有SolarMagic芯片組的太陽能電池模塊

   2010-10-25 ne21.com21世紀新能源21150

  中國Green Energy Solar(GESOLAR)已經開始樣品供貨采用了美國國家半導體(National Semiconductor)生產的“SolarMagic”芯片組的太陽能電池模塊。該芯片組內置于瑞士HUBER+SUHNER集團的接線盒(Junction Box)內,并在GESOLAR的太陽能電池模塊上采用。GESOLAR與美國國家半導體共同設計和開發(fā)了此次的模塊。

  SolarMagic是用于控制太陽能電池模塊輸出功率的技術。美國國家半導體2010年6月上市了支持該技術的芯片組。具有通過監(jiān)測模塊的輸出電流及輸出電壓,將輸出功率總是控制在最大值的最大功率點跟蹤(MPPT,Maximum Power Point Tracker)功能。此次GESOLAR開始樣品供貨的模塊,與沒有配備SolarMagic的標準模塊相比,可將發(fā)電時損失的電力平均降低50%,在測定試驗中已經驗證,在一定條件下可將損失降低75%。

  美國國家半導體在發(fā)布該芯片組的同時還宣布,將與中國尚德太陽能電力控股(Suntech Power Holdings)就采用SolarMagic芯片組的太陽能電池模塊的開發(fā)進行合作。兩公司已于2009年5月簽署了有關尚德電力推進SolarMagic技術評價的備忘錄。評價結束后,將在模塊開發(fā)方面展開合作。(記者:大下 淳一)

 

 
標簽: SolarMagic
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