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京瓷株式會(huì)社旗下全資子公司、專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用高密度布線基板的京瓷SLC技術(shù)株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)KST）為了擴(kuò)大業(yè)務(wù)，將在位于日本京都的現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)興建第二工廠。
隨著LTE網(wǎng)絡(luò)的成熟普及，今后對(duì)高性能智能手機(jī)和平板電腦的要求將會(huì)越來(lái)越高，預(yù)計(jì)，F(xiàn)CCSP基板的需求量每年將增加30%以上。KST將通過(guò)興建第二工廠，進(jìn)一步擴(kuò)大FCCSP基板業(yè)務(wù)。
KST在市場(chǎng)份額位居業(yè)內(nèi)首位的ASIC用FCBGA基板※2中采用了京瓷積累多年的“高密度布線技術(shù)”、“生產(chǎn)工序自動(dòng)化技術(shù)”以及“小型、薄型化生產(chǎn)技術(shù)”等。KST將通過(guò)這些技術(shù)，構(gòu)筑可提高FCCSP基板生產(chǎn)效率的增產(chǎn)體系，以滿(mǎn)足旺盛的市場(chǎng)需求，鞏固作為高密度布線基板等印刷布線版綜合制造商的地位。
京瓷集團(tuán)此次興建的第二工廠，將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會(huì)，為當(dāng)?shù)氐慕?jīng)濟(jì)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
■ 第二工廠概況
■ 京都綾部工廠
第二工廠完成效果圖
※1：FCCSP基板是用于智能手機(jī)和平板電腦的應(yīng)用處理器與基頻處理器的有機(jī)封裝基板，是這些設(shè)備中不可或缺的核心部件。
※2：高端ASIC用FCBGA基板是多用于需要具備高速數(shù)據(jù)處理能力和高可靠性的銀行或證券公司的主機(jī)服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等特定用途的有機(jī)基板。
隨著LTE網(wǎng)絡(luò)的成熟普及，今后對(duì)高性能智能手機(jī)和平板電腦的要求將會(huì)越來(lái)越高，預(yù)計(jì)，F(xiàn)CCSP基板的需求量每年將增加30%以上。KST將通過(guò)興建第二工廠，進(jìn)一步擴(kuò)大FCCSP基板業(yè)務(wù)。
KST在市場(chǎng)份額位居業(yè)內(nèi)首位的ASIC用FCBGA基板※2中采用了京瓷積累多年的“高密度布線技術(shù)”、“生產(chǎn)工序自動(dòng)化技術(shù)”以及“小型、薄型化生產(chǎn)技術(shù)”等。KST將通過(guò)這些技術(shù)，構(gòu)筑可提高FCCSP基板生產(chǎn)效率的增產(chǎn)體系，以滿(mǎn)足旺盛的市場(chǎng)需求，鞏固作為高密度布線基板等印刷布線版綜合制造商的地位。
京瓷集團(tuán)此次興建的第二工廠，將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會(huì)，為當(dāng)?shù)氐慕?jīng)濟(jì)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
■ 第二工廠概況
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名 稱(chēng)
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京瓷SLC技術(shù)株式會(huì)社京都綾部工廠第二工廠
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地點(diǎn)
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日本京都府綾部市未方町1
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廠房面積
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12,230㎡（2層建筑、140×84m）
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建筑面積
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24,260㎡
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施工計(jì)劃
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2013年5月動(dòng)工、2013年12月竣工
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啟動(dòng)
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2014年夏季
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生產(chǎn)項(xiàng)目
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FCCSP基板（倒裝芯片·芯片級(jí)封裝基板）
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生產(chǎn)目標(biāo)
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計(jì)劃幾年后將年產(chǎn)值增至200億日元
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備注
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工廠將采用節(jié)能環(huán)保設(shè)計(jì)
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■ 京都綾部工廠
第二工廠完成效果圖
※1：FCCSP基板是用于智能手機(jī)和平板電腦的應(yīng)用處理器與基頻處理器的有機(jī)封裝基板，是這些設(shè)備中不可或缺的核心部件。
※2：高端ASIC用FCBGA基板是多用于需要具備高速數(shù)據(jù)處理能力和高可靠性的銀行或證券公司的主機(jī)服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等特定用途的有機(jī)基板。
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