隨著技術領跑者不斷推進,對電池、組件的技術參數(shù)要求越來越高,之前主攻歐美、日本的疊瓦技術開始挑戰(zhàn)國內(nèi)應用市場。同時,N型Pert、MWT、HIT異質(zhì)結等多種技術疊加的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn),400W以上(大版型)的高效組件成了各家企業(yè)的研發(fā)重點,也當仁不讓地成為光伏展會上的新寵。
作為國內(nèi)最早批量生產(chǎn)疊瓦組件的光伏企業(yè),賽拉弗一直保持著探路者的領先優(yōu)勢,預計到2018年底,總出貨量約6GW,為后來者提供了大量的數(shù)據(jù)和應用支持。金鵬先生在此次《高效異質(zhì)結電池與疊瓦技術》的演講中表示,小版型HIT疊瓦組件功率可達360W,單位面積安裝功率更高,成功攤薄土地、運輸、安裝成本,大幅降低度電成本LCOE。
HIT電池具有發(fā)電效率高、溫度系數(shù)低、無光致衰減、可雙面發(fā)電等優(yōu)勢,市場潛力巨大。但其優(yōu)越的性能下仍然存在許多問題,如原材料成本高、工藝復雜、設備技術要求高等,一定程度上限制了其大規(guī)模量產(chǎn)。
賽拉弗日食高效疊瓦組件具有非常好的兼容性,可與眾多電池片工藝疊加,例如PERC、 黑硅、HIT電池等。HIT 電池與疊瓦技術結合,可以充分發(fā)揮出HIT電池的高效率,利用好每一瓦,有助于整體的成本控制,并且能夠解決掉HIT電池采用常規(guī)封裝技術時所遇到的問題。
當前,HIT電池生產(chǎn)制造成本仍然較高,BOM成本前四項——N型硅片、導電銀漿、靶材、制絨添加劑在HIT電池成本中占有重要比例。使用疊瓦封裝的HIT電池可以減少主柵線寬度甚至未來可以利用TCO膜導電性取消柵線,節(jié)省更多銀漿成本。
由于HIT 電池的非晶硅薄膜無法承受較高溫度的后續(xù)工藝,采取傳統(tǒng)晶體硅電池的高溫焊接工藝會影響HIT電池效率及組件封裝良率,需要低溫焊接工藝和低溫材料(低溫可焊接導電銀漿),工藝難度和成本較高。疊瓦技術采用導電膠串接電池片的方式,導電膠的低溫和柔性特點,以及無焊帶設計,完美地解決了焊帶拉力穩(wěn)定性和低溫焊接的問題。、